實(shí)習(xí)職位
職位列表：
職位一：基帶信號(hào)處理實(shí)現(xiàn) 工程師
職位二：windows/linux驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用開發(fā) 工程師
職位三：媒體接入層協(xié)議研究 工程師
職位四：嵌入式SoC集成 工程師
職位五：模擬IP集成與芯片物理實(shí)現(xiàn) 工程師
職位一：基帶信號(hào)處理實(shí)現(xiàn) 工程師
職責(zé)要求：
1、研究無線通信協(xié)議，完成無線通信系統(tǒng)浮點(diǎn)模型和定點(diǎn)模型；
2、基于定點(diǎn)算法模型，完成基帶的物理層FPGA實(shí)現(xiàn)；
3、完成基帶傳輸系統(tǒng)的仿真、驗(yàn)證及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作。
應(yīng)聘要求:
1、扎實(shí)的通信專業(yè)理論基礎(chǔ)，通信或信號(hào)處理相關(guān)專業(yè)碩士或博士生；
2、熟悉下列技術(shù)中的一種: OFDM,MIMO,CDMA,信道編譯碼；
3、熟悉C或Matlab，愿意使用HDL和FPGA完成通信算法的硬件實(shí)現(xiàn)工作。
職位二: windows/linux驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用開發(fā) 工程師
職責(zé)要求：
1、編寫linux或windows平臺(tái)下的無線網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)程序；
2、結(jié)合無線網(wǎng)卡硬件完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，并設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的原型設(shè)備；
任職資格：
1、計(jì)算機(jī)/通信/電子/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)碩士或博士生；
2、熟悉windows或linux平臺(tái)的驅(qū)動(dòng)開發(fā)和調(diào)試技術(shù)，或者熟悉windows或linux平臺(tái)的應(yīng)用程序開發(fā)和調(diào)試技術(shù)；
3、了解計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，了解以太網(wǎng)協(xié)議或無線局域網(wǎng)協(xié)議；
職位三：媒體接入層協(xié)議研究 工程師
職責(zé)要求：
1、分析無線局域網(wǎng)媒體接入層協(xié)議，完成協(xié)議的仿真模型；
2、提出媒體接入層創(chuàng)新性的新技術(shù)和新方案，完成新技術(shù)的仿真驗(yàn)證；
3、參與制定相關(guān)的國內(nèi)/國際標(biāo)準(zhǔn)，編寫新技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化提案；
任職資格：
1、通信/網(wǎng)絡(luò)/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)碩士或博士生；
2、扎實(shí)的通信/計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)專業(yè)的理論基礎(chǔ)；
3、熟悉網(wǎng)絡(luò)協(xié)議仿真技術(shù)；了解無線局域網(wǎng)媒體接入層協(xié)議；
職位四：嵌入式SoC集成 工程師
職責(zé)要求：
1、負(fù)責(zé)ARM或MIPS處理器與外圍接口（PCI/PCIe/SDIO/SPI等）的整合；
2、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的FPGA級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作；
3、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)SoC集成的測(cè)試驗(yàn)證。
任職要求：
1、計(jì)算機(jī)/電子工程/微電子碩士或博士生；
2、熟悉ARM或MIPS處理器體系架構(gòu)，或者具有下列接口中的其中一種接口的邏輯設(shè)計(jì)和系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)：PCI, PCIe, SDIO, SPI；或者具有SDRAM或DDRSDRAM等高速存儲(chǔ)器的邏輯設(shè)計(jì)和系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3、了解hdl或C語言，掌握FPGA調(diào)試技術(shù)；
職位五：模擬IP集成與芯片物理實(shí)現(xiàn) 工程師
職責(zé)要求：
完成低功耗模擬ADC/模擬DAC/PLL IP；
完成數(shù)?；旌?/span>IP的物理集成方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)；
完成從RTL到GDSII的芯片物理實(shí)現(xiàn)；
任職要求：
微電子專業(yè)碩士生，具有扎實(shí)的微電子專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)；
熟悉Synopsys/Cadence/Magma等前后端布局布線工具，熟悉物理驗(yàn)證工具；或者熟練掌握各種模擬集成電路設(shè)計(jì)工具和pineline/Sar結(jié)構(gòu)的低功耗ADC或DAC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
了解tcl腳本語言；
對(duì)所投遞簡歷要求
在讀的碩士生或博士生；
詳細(xì)的個(gè)人簡歷，含學(xué)習(xí)、工作和科研的經(jīng)歷；
2，本科和研究生階段的成績單；
3，其他能夠用于說明申請(qǐng)人工作能力的材料；
4，必須是WORD或PDF格式，不接受通過其它網(wǎng)站提交的申請(qǐng)材料；
5，簡歷以電子郵件形式投遞到[email protected] ，謝絕電話聯(lián)系；
6，郵件標(biāo)題按如下格式：學(xué)校名稱_姓名_性別_年級(jí)_專業(yè)_應(yīng)聘職位
例如：北京郵電大學(xué)_張三_男_碩二_通信_基帶信號(hào)處理實(shí)現(xiàn)
本次招聘非常歡迎微電子/數(shù)學(xué)/電路/計(jì)算機(jī)/通信專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，有一定動(dòng)手能力，有強(qiáng)烈責(zé)任感和嚴(yán)謹(jǐn)作風(fēng)，對(duì)工程性技術(shù)開發(fā)興趣濃厚的優(yōu)秀學(xué)生到我實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行客座實(shí)
聯(lián)系方式
用人部門：專用集成電路與系統(tǒng)研究室 寬帶通信系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室
簡歷投遞方式：e-mail: [email protected]
單位簡介
中科院微電子所介紹
微電子研究所是一所專門從事微電子領(lǐng)域研究與開發(fā)的國立研究機(jī)構(gòu)，是中國科學(xué)院微電子技術(shù)總體和中國科學(xué)院EDA中心的依托單位。微電子研究所現(xiàn)有11個(gè)研究室，在職員工1000人左右，科研與專業(yè)技術(shù)人員628人，在讀博士碩士研究生近500人。設(shè)有博士和碩士學(xué)位授予點(diǎn)
研究所中長期發(fā)展目標(biāo)與定位是：中國微電子技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)者；對(duì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展具有重大影響的創(chuàng)新與服務(wù)平臺(tái)：先進(jìn)技術(shù)推廣、應(yīng)用和產(chǎn)品孵化；專注核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累，聯(lián)合企業(yè)進(jìn)行高端產(chǎn)品開發(fā)；前瞻性和先導(dǎo)性研究的核心基地。
寬帶通信系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室（BCS）介紹
寬帶通信系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室依托長期承擔(dān)國家、地方、中科院的各類科研項(xiàng)目、地方院地橫向合作、企業(yè)橫向項(xiàng)目，長期開展系列無線傳輸芯片和無線傳輸系統(tǒng)的研發(fā)，專注于系統(tǒng)SoC及基于SoC的解決方案的研發(fā)，構(gòu)建了較完善的寬帶通信芯片研發(fā)平臺(tái)，形成系列化的科研成果，BCS團(tuán)隊(duì)平均年齡不到30歲，團(tuán)隊(duì)目前處于高速發(fā)展階段，熱誠歡迎專業(yè)基本功扎實(shí)、熱愛技術(shù)研發(fā)、性格低調(diào)樸實(shí)、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、注重細(xì)節(jié)、追求完美的相關(guān)專業(yè)學(xué)生加入我們年輕的BCS團(tuán)隊(duì)。請(qǐng)應(yīng)聘人員提供完整、詳盡、真實(shí)的應(yīng)聘簡歷及相關(guān)證明材料，我們將會(huì)認(rèn)真對(duì)待每一份應(yīng)聘簡歷。
